CLEARFIL S3 BOND PLUS Kit

CLEARFIL S³ BOND PLUS ist ein lichthärtendes Ein-Schritt-Adhäsiv für direkte Restaurationen. Es wurde auf Basis der CLEARFIL S³ BOND-Technologie, der 5 Jahre klinische Resultate zu Grunde liegen, entwickelt. Durch das Ein-Schritt-System werden die Fehlerquellen bei der Anwendung minimiert, da Äzten, Primen und Bonden in einem Schritt durchgeführt werden und ein einmaliges Auftragen für optimale Resultate ausreicht. Dank der kurzen Einwirkzeit und der einfachen Anwendung von CLEARFIL S ³ BOND PLUS, verglichen mit anderen namhaften Einkomponenten-Systemen, werden Anwendungsfehler minimiert. CLEARFIL S³ BOND PLUS verbindet geringe Techniksensibilität mit hoher Haftkraft an Zahnschmelz und Dentin nicht zuletzt durch die innovative Adhäsivtechnologie von Kuraray, die seit mehr als 30 Jahren erfolgreich ist. Des Weiteren stellt CLEARFIL S³ BOND PLUS durch den neuen hochaktiven Photoinitiator von Kuraray, dem Original Adhäsivmonomer MDP und der innovativen Molekulare-Dispersions-Technologie einen starken Haftverbund zwischen Zahn und Komposit sicher. Ein weiterer Pluspunkt des neuen CLEARFIL S³ BOND PLUS ist die Fluoridfreisetzung.